盡管開發成本很高，但較小的節點可為每個晶圓帶來更大的收入。

       集成電路的成功與擴散很大程度上取決于IC制造商能否繼續提供更多的性能和功能。隨著主流CMOS工藝達到其理論，實際和經濟極限，降低IC（按功能或性能）的成本不可避免地與不斷增長的技術和晶圓廠制造規程聯系在一起。

       IC Insights的2021年版《 McClean報告》（于2021年1月發布）中提供的數據指出，許多無晶圓廠IC公司都宣稱擁有自己領先的設備，包括使用7nm和5nm工藝節點制造的高性能微處理器、低功耗應用處理器和其他先進的邏輯器件。圖1顯示了部分芯片制造廠商的最新迭代路線圖。

圖1

       特別是在晶圓代工領域，采用領先工藝的制造技術具有明顯的優勢。2020年，臺積電是唯一同時使用7nm和5nm工藝節點的純晶圓代工廠。不巧合的是，由于許多頂級無晶圓廠IC供應商（2020年收入超過10億美元的16家無晶圓廠IC公司）都準備使用這些最先進的工藝制造最新設計，因此其每片晶圓的總收入顯著增長。四個純晶圓代工廠中的三個在2020年的每片晶圓收入更高（GlobalFoundries的每片晶圓收入去年下滑1％）。臺積電每片晶圓的收入為1,634美元，比GlobalFoundries高出66％，是聯電和中芯國際的兩倍多。臺積電預計在2021年的資本支出為275億美元，將擴大其在這些節點的可用產能，并于今年開始試產3nm IC，計劃于2022年開始批量生產3nm IC。

圖2

       除了代工和邏輯IC制造外，三星、美光、SK Hynix、Kioxia和WD等存儲器供應商都在使用先進的工藝來制造其DRAM和閃存組件。無論是什么設備類型，集成電路產業都已經發展到只有極少數的公司可以開發前沿工藝技術并制造前沿IC的地步。不斷提升的設計、制造挑戰以及成本已經將集成電路領域變成零和博弈，隨著頂級生產商所持份額的增加，各個IC產品領域的市場份額爭奪已成為“重中之重”，留給其他競爭者的空間越來越小。



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