近日，美國半導體協會（SIA）公布了2月份全球半導體銷售額，整個2月份銷售數字為396億美元，與2020年同比增長了14.7%。
從數據來看，整個半導體市場相當火熱，實際情況也確實如此。從去年第四季度開始，半導體缺貨潮正式引爆，由電源管理IC、驅動IC，進一步蔓延至MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash等。
農歷春節過后，缺貨潮更是兇猛，從晶圓代工產能到相關芯片元件產品都在缺貨，原廠們的漲價通知一波接一波，各方面跡象也顯示，芯片短缺問題還遠沒有走到盡頭，恐怕還要持續很長一段時間。
不過就在芯片炙手可熱之際，近日多家半導體廠商發出了示警，表示產業中有重復下單的情況，甚至有大廠直指三倍下單都有發生，這為產能和真實需求蒙上了一層疑云。
芯片交期持續拉長
由于晶圓代工廠及IDM廠均面臨產能供不應求問題，芯片缺貨情況已由車用芯片擴大到個人電腦、服務器、智能手機、消費性電子等領域。
臺積電、聯電等晶圓代工廠為了避免芯片缺貨造成電子產品供應鏈中斷，并經由調整投片優先順序來解決問題，不過現所有產能都已確定無法再明顯更動，在此一情況下，芯片交期開始出現拉長情況，其中又以微控制器（MCU）、電源管理及模擬IC、MOSFET、無線網絡芯片等缺貨情況最為嚴重。
根據芯三板早前統計，第一季芯片交期普遍來看拉長8～12周，導致芯片交期持續延后，其中，MCU供給缺口最大，普遍交期已拉長至24～52周，至于電源管理及模擬IC、MOSFET及功率元件等交期最長也達40周以上，近期則看到無線網絡芯片交期開始拉長至20～36周。至于供給量較充足的存儲器，第一季也看到交期拉長情況，普遍交期已達14～15周。
業內人士指出，產能供不應求預期會延續到年底，明年上半年產能現在也被預訂一空，在嚴峻情勢下很多缺貨芯片已無法完全確保交期。而晶圓代工廠及封測廠為了降低客戶因缺貨而超額下單，第二季代工價格將出現明顯漲幅，希望可以讓客戶減少不必要的下單，但此舉是否有效并讓部份客戶減少訂單而再擠出產能，看來機率不高。
多家廠商示警
對于成熟制程產能面臨空前吃緊情況，臺積電董事長劉德音日前示警，半導體產業有重復下單現象，他指出，由于大環境不確定性因素，導致市場出現重復下單，成熟制程如28納米看似供不應求，但其實全球產能仍大于需求。
劉德音并認為，由于目前市場基本應用與疫情帶動的數字化轉型需求強勁，即便市場后續出現庫存修正，可能也只是供給吃緊情況消失而已，與過去理解的供應鏈庫存修正情況不太相同。
閃存控制芯片廠慧榮總經理茍嘉章指出，在產能嚴重不足下，需求無法獲得緩解，心理作用推升下，一定會出現超額下單情況，業界甚至憂心明年成熟制程缺貨情況會更嚴重。
而群聯董事長潘健成則持不同看法，他認為，缺貨一定會造成重復下單，但現有訂單需求太旺，若有重復下單情況，也可緩和市場需求，并非壞事。
旺宏董事長吳敏求則認為，NOR Flash產品缺貨情況將持續2年，且現在客戶搶貨搶翻天，不只是重復下單( double booking)，甚至還可能出現「triple booking(三倍下單)」 。
恐慌效應
客戶瘋狂下單的情況還要從2020年下半年開始說起，當時晶圓代工產能的供應就已經開始緊張。而后的2021年2月，美國德州遭遇了年來最嚴重暴風雪，三星奧斯汀廠一度停工，恩智浦與英飛凌等晶圓廠也遭受沖擊。日本瑞薩那珂廠又在3月發生火災，至今尚未復工，更令芯片吃緊情況雪上加霜。
當市場出現供不應求的情況，廠商為確保生產的穩定，勢必會增加下單或尋求更多貨源搶料，使得市場更加恐慌，產能更為吃緊。
由此可見，晶圓代工產能不足確實是芯片缺貨的一個重要因素，短期內半導體產業供不應求的熱況也看不到緩解的希望，但恐慌效應下，大家一起成倍下單，瘋狂備料，也是芯片缺貨潮背后的重要推手
當然，現在一天一個價的行情下，有貨的可以橫著走，多備點貨肯定沒錯。但是恐慌性囤貨下，大家還是要量力而行，及時掌握市場行情動態。
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