4月25日消息，廣東省發布“十四五”規劃綱要，綱要中提出，要加快培育半導體與集成電路產業，布局建設高端特色模擬工藝生產線和SOI（硅晶絕緣體技術）工藝研發線，積極發展第三代半導體、高端SOC（系統級）等芯片產品。

       綱要指出，要培育發展半導體與集成電路產業集群，具體而言則是發揮廣州、深圳、珠海的輻射帶動作用，形成穗莞深惠和廣佛中珠兩大發展帶。積極發展第三代半導體、高端SOC、FPGA（半定制化、可編程集成電路）、高端模擬等芯片產品，加快推進EDA軟件國產化，布局建設較大規模特色工藝制程生產線和SOI工藝研發線，積極發展先進封裝測試。

       此外，規劃綱要中亦提及增加半導體與集成電路產業鏈自主可控性，列出了需重點突破的產業鏈短板環節：EDA工具軟件；SOI工藝、特色模擬工藝制程集成電路制造，集成電路制造裝備、儀器儀表、檢測設備，化合物半導體，大尺寸硅片等材料；高端電子元器件及電子化學品等；自動駕駛控制器芯片、傳感器，高端IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊、功率半導體組件，驅動芯片、主控芯片以及相關基礎元器件等。



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