經過半個多世紀的發展歷程，國內集成電路產業基本形成了技術體系與產業本底的“四梁八柱”。在“打基礎、建體系”之后，集成電路產業還需要解決“補短板、保安全”問題并轉入“加長板、強實力”的新階段。在近期召開的中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2021）期間，記者與來自EDA、IP、通用芯片、汽車電子等領域的企業代表進行了交流。圍繞集成電路產業如何迎難而上攻克“卡點”，后爾摩時代新的技術趨勢將為集成電路產業帶來哪些機遇，多位企業家向記者分享了自己的體會和觀點。

EDA、IP、高端芯片等關鍵環節有待攻克

雖然國內集成電路產業已經初見端倪，但在EDA工具鏈及底層IP、尖端設備、高端芯片等環節，仍存在“卡點”。由于集成電路是一個鏈條長、環節多的產業，芯片產品的研制需要各環節協同配合，一旦對某一環節缺乏“know-how”的技術理解，就等同于削弱了產業的整體實力。因而，對關鍵環節的“久久為功”勢在必行。

EDA產業經過國際巨頭的多輪并購和生態積累，已經形成了CR3(前三名企業行業集中率)超過85%的市場格局。目前，EDA市場缺乏優秀的并購標的，后發企業要實現突破，仍需在“know-how”層面深度鉆研并在客戶生態方面持久滲透。

“EDA企業的看家本領在于對設計深入的理解和軟件算法的質量，如何基于流程化的形式體現客戶的設計理念，以及在技術底層的know-how上構建自己的先進性與特殊性，這種先進性與特殊性是其他企業很難獲取或替代的。除了構建技術壁壘，還要‘滴水穿石’去構建生態壁壘，最開始客戶只給我們觸碰石頭表面的機會，如果技術和服務能力令客戶滿意，客戶才愿意展示更多東西?！?杭州行芯科技有限公司CEO賀青在接受記者采訪時表示。

作為芯片的底層及上游技術，IP對于芯片設計及制造的賦能，將實現對于產業高達600倍的撬動作用。目前，國內產業在底層IP依然滯后于國際先進水平。芯耀輝科技CTO李孟璋向記者表示，IP有兩個維度。在IP的標準上，中國往往比國外慢一代，例如DDR5的IP，國外大廠在用IP4.0，國內還在用3.1。在生產制造上，國內代工產業也與國際領先工藝存在差距。要跨越技術壁壘，不僅需要專業的人才、豐富的經驗、充足的資金，還需要持續的專注力。

“芯片產業是分工合作的產業鏈，我們的IP需要基于芯片制造公司的工藝來開發。因此，解決國內半導體IP的‘卡脖子’問題，就要確保國內支撐芯片設計的上游技術的IP和EDA、芯片設計、生產代工的生態完整性，首先要做的是支持國內代工發展?！崩蠲翔罢f。

“IP是提取公因式的環節，能解決很多產業和行業的問題，即使是一個硬骨頭，也必須啃下來。尤其是面向先進工藝的IP，要跟上工藝的迭代速度，我們對每一個先進工藝的節點都第一時間跟進，在工藝成熟的過程中就與代工廠商一起迭代，才有可能幫助客戶實現量產，這是一個非常有挑戰性的過程?！?芯動科技聯合創始人敖鋼向記者指出。

當前，國內集成電路產業在手機SoC、數字電視SoC、CMOS芯片等大宗產品領域已經形成批量供貨能力，在關鍵產品領域實現了一定突破。但CPU、GPU、汽車半導體等高端芯片總體被國外壟斷，本土產業還未實現供應鏈安全并形成供貨能力，自給率較低。

“高性能GPU是復雜的軟硬件系統工程解決方案，我們稱為‘大長金’，也就是難度非常大、周期非常長、投入像吞金獸?！?沐曦集成電路（上海）有限公司CEO陳維良向記者指出，“將硬件、軟件的全套解決方案做起來之后，還要兼容全球的主流生態，否則進入市場是非常困難的?！?/span>

GPU主要有兩種分類，一種用于圖形渲染，一種用于計算。陳維良表示，前者是存量市場，后者是增量市場。

“雖然頭部企業也可以快速把增量市場的份額吃下來，但很難完全收入囊中，這也是為什么如今很熱鬧的GPU市場，新入玩家大部分先瞄準計算市場。要切入用于計算的GPU賽道，要做好任務分配、計算和數據搬遷，并切入主流生態?！标惥S良說。

汽車半導體具有驗證標準高、驗證周期長的特點，是芯片門檻最高的應用領域之一，也是當前產能缺口最大的芯片品類之一。琪埔維半導體CEO秦嶺向記者指出，汽車半導體行業是一個天道酬勤的行業，過程不乏艱辛，需要潛心深耕。對此，他給出三點建議：一是芯片廠商應未雨綢繆，不打無準備之仗，靈活應對汽車行業的變革趨勢；二是盡量避免芯片設計行業的“良莠不齊”，企業要冷靜下來潛心耕耘，以破繭成蝶；三是芯片人應該專注于技術沉淀，潛心磨芯。

RISC-V、Chiplet等新機遇蓄勢待發

隨著制程微縮的成本和難度指數級上升，摩爾定律腳步放緩，圍繞新材料、新器件、新工藝的后摩爾技術成為半導體器件實現性能提升的重要方向。中國集成電路設計創新聯盟專家組組長時龍興表示，延續摩爾與拓展摩爾“兩手都要抓”。延續摩爾實際是對新材料、新器件、新工藝的突破，拓展摩爾可利用先進封裝等技術，發揮現有產能、用足成熟工藝。

將不同工藝節點的小芯片封裝在一起的Chiplet（芯粒）技術，在提升計算效能的同時，能有效降低芯片設計門檻和周期，是后摩爾技術的重要方向。

芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民指出，Chiplet為產業帶來了新的機會，推動了IP芯片化、集成異構化、集成異質化和IO增量化。在標準與生態層次上，Chiplet建立了新的可互操作的組件、互連協議和軟件生態系統；在芯片制造與封裝上，增設了多芯片模塊業務，降低了產品迭代周期，可提升晶圓廠和封裝廠的產線利用率；對于半導體IP來說，升級為Chiplet供應商，可提升IP的價值且有效降低芯片客戶的設計成本；對于芯片設計來說，降低了大規模芯片設計的門檻。

Chiplet技術將以往集成在SoC中的軟IP固化為“芯?！?，也對IP設計提出了新的需求。

“Chiplet的IP要求帶寬很大功耗小，還需要IP開放商在先進封裝和先進工藝有所積累，在成熟度和整體解決方案上能有自己的差異化優勢，并不是僅僅提供一個IP接口，而是要提升整個系統的良率并降低系統成本?！毙緞涌萍技夹g總監高專在接受記者采訪時表示。

RISC-V 是繼X86、Arm、MIIPS之后又一躋身主流市場的CPU架構?；陂_源生態的RISC-V使整個產業獲得了以更低成本、更靈活自主的方式實現產品設計的路徑，是后摩爾時代被廣泛看好的新架構之一。

目前，RISC-V處于商業化早期，但國內已有部分企業完成了IP打磨和設計打磨，推出了基于RISC-V的CPU、MCU和DSP等產品，開始了市場化探索。

“DSP在工業控制、消費電子、汽車電子等領域有著廣泛的應用，但基于IP和生態等原因，DSP的主動權一直被國際廠商掌握。RISC-V對于國內集成電路和DSP的細分市場，都是一個突破。2019年至今，我們推動基于RISC-V的DSP產品落地。在這個過程中，也得了消費電子、工業控制等產業鏈的支持和關注?！敝锌脐恍究偨浝碇?amp;銷售總監王鎧表示。據悉，中科昊芯已有兩個系列RISC-V DSP芯片量產。

作為一個年輕的指令集，RISC-V要真正在市場化進程中站穩腳跟，還需要在細分領域占有更高的市場份額，并找到提升盈利能力的高端化發展路線。

“RISC-V是‘最年輕’的指令集架構。一個指令級架構從到成長到穩定再到成為市場的主流，都會經歷10年甚至30年的周期。如果RISC-V在某個領域市場占有率超過20%，那么在這個領域就是非常有地位的指令集了。目前RISC-V在智能物聯網產品中已經慢慢被廣泛采用，未來將會使用在更多高端專用和通用產品中。在不久的將來，RISC-V還需要更多標志性的事件，進一步推動產業跨入成熟發展期?！?芯來科技執行總裁彭劍英向記者表示。

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珠海市中芯集成電路有限公司是一家專業從事集成電路后序加工的高科技電子公司，可以為客戶提供晶圓測試（wafer testing）、晶圓切割Dicing Saw（半切及貼膜全切） 、晶圓研磨減?。╳afer back grinding）、成品測試及tcp/cof/cob封裝等全方位的服務。公司是中國半導體行業協會會員，珠海市軟件行業協會副會長單位，獲授國家高新技術企業，廣東省“守合同重信用”企業，通過ISO 9001：2008和ISO 9001：2015體系認證。中芯的行為準則是“以客戶為中心，以質量求生存，以服務求發展！”，希望通過我們的專業程度和不懈的努力，為客戶提供低成本、高品質的產品。