IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續以12吋晶圓稱霸的態勢。

　　龐大的財務與技術障礙繼續困擾18吋（450mm）晶圓發展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關計劃延后，轉向將12吋與8吋晶圓生產效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續以12吋晶圓稱霸的態勢。

　　IC Insights的報告指出，截至2015年底，12吋晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。至于8吋晶圓在全球晶圓產能中占據的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%；不過8吋晶圓產能在未來幾年仍將繼續成長。而6吋（150mm）晶圓產能在預測期間的成長表現相對較平坦。

　　全球運作中的12吋晶圓廠數量預計到2020年將持續增加，而大多數12吋廠將繼續僅限于生產大量、商品類型的組件，例如DRAM與閃存、影像傳感器、電源管理組件，還有IC尺寸較大、復雜的邏輯與微處理器；而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿12吋晶圓廠產能。

　　IC Insights指出，在2013年，活躍的量產12吋晶圓廠首度出現數量減少；有少數原本預計2013年開幕的晶圓廠延后到了2014年。此外在2013年，臺灣內存業者茂德科技（ProMOS）有兩座12吋廠關閉。

　　截至2015年底，全球有95座量產級晶圓廠采用12吋晶圓（世界各地還有不少研發晶圓廠以及少量生產晶圓廠使用12吋晶圓，但并不在IC Insights統計之列）；目前有8座12吋晶圓廠預計在2017年開幕，是繼2014年有9座晶圓廠開幕后的單年最高數量。

　　IC Insights預計到2020年底，還會有另外22座12吋晶圓廠開始營運，屆時全球12吋晶圓廠數量總計將達到117座；該機構預期，12吋晶圓廠（量產級）的最高峰數量將會落在125座左右，而8吋晶圓廠的最高峰數量則是210座（截至2015年12月，全球8吋廠數量為148座）。