近日，芯片代工商力積電召開興柜前公開說明會，董事長黃崇仁表示，目前晶圓產能已緊張到不可思議。芯片缺貨風波愈演愈烈，此前中芯國際已表態，會通過優化產品組合來提升平均晶圓代工價格。有券商認為，在晶圓擴產設備先行背景下，明年全球晶圓代工產能擴張確定性高。
11月30日，力積電召開興柜前公開說明會，董事長黃崇仁表示，目前晶圓產能已緊張到不可思議，客戶對產能的需求已達恐慌程度，預估明年下半年到2022年下半年，邏輯、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步。
據行業媒體報道，自從iPhone 12上市后，芯片缺貨風波更是在消費類電源領域大肆擴散，并且愈演愈烈。
此外，近期有媒體稱芯片缺貨危機已蔓延到了TWS藍牙耳機領域，在8英寸晶圓產能不足導致的芯片產能和備貨不足外，市場對于TWS耳機的強勁需求也是加劇了其TWS耳機主控芯片和相關觸控芯片缺貨的情況。
晶圓代工產能供不應求，部分代工廠也在按照供需關系調漲價格。
根據國際電子商情訊息，全球晶圓代工產能供不應求，包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等代工廠四季度訂單滿載。
2021年上半年先進制程及成熟制程產能已被提前預定。聯電由于8英寸晶圓產能不足，今年針對IC設計廠額外增加的需求調漲價格，明年更有望全面調漲。
11月26日，中芯國際回應投資者提問是否對8英寸晶圓代工提價時就曾表示，現有客戶訂單將按已簽訂合同進行，新客戶、新項目則由雙方協商確定價格，該公司也會通過優化產品組合來提升平均晶圓價格。
此外，全球8英寸產能吃緊，包括聯華電子、格芯以及世界先進等純代工企業8英寸晶圓代工產能緊張，難以滿足市場需求，晶圓代工報價有望調漲。
據長城證券，今年以來，北美以及日本半導體設備出貨額單月同比增速均為正增長，在晶圓擴產設備先行背景下，明年全球晶圓代工產能擴張確定性高。
根據TrendForce數據，估計2020年全球晶圓代工產值年增23.8%創新高，突破近十年高峰。根據SEMI數據，未來四年晶圓產能擴張將延續，至2024年每月晶圓產能將增長35%。
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